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电子接插件注塑和组装

注塑    

电子电子接插件的塑料盒座在注塑阶段制成。通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形。当熔化塑料未能完全注满胎膜时出现所谓 漏, 这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。 另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞（这些接插孔必须保持清洁畅通以便在后组装时与插针正确接插）。由于使用背光能很方便地识别出盒座漏缺和接插孔堵塞,所以用于注塑完成后检测的机器视觉系统相对简单易行    

组装    

电子电子接插件制造的后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和定位正确;另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量有关。    

和冲压阶段一样,连接器的组装也对自动检测系统提出了在检测速度上的挑战。尽管大多数组装线节拍为每秒一到两件,但对于每个通过---头的连接器,视觉系统通常都需完成多个不同的检测项目。因而检测速度再次成为一个重要的系统性能指标。

电电子接插件的接触电阻

电电子接插件的接触电阻包括接触件对的接触电阻和接触件对的导体电阻两部分，由于导体电阻较小，故在很多技术标准中把接触件对电阻称为接触电阻。

在电子接插件微弱信号电路中，设定的测试参数条件对接触电阻检车结果有一定影响。因为接触表面会附有氧化层，油污或者其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。由于膜层为---导体，随膜层厚度增加，接触电阻会迅速增大。膜层在高的接触压力下会机械击穿，或在高电压、大电流下会发生击穿。但对某些小型连接器设计的接触压力很小，工作电流电压仅为毫安或者毫伏级，膜层电阻不易被击穿，接触电阻增大可能影响电信号的传输。