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连接器端子电镀需考虑的因素
多孔性
在电镀工艺中,金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开,后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面,形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下,多孔性迅速增加,50u 以上,多孔性很低,实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷,如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
b. 磨损
端子电镀表面的磨损,也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性:摩擦系数和硬度。硬度增加,摩擦系数减少,表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金,含有变硬的活化剂,其中 co(钴)是常见的硬化剂,能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可---提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层,既有---的导电性,又有---的耐磨性。另外,通常便用镍底层来进一步提高寿命。
c. 镍底层
镍底层是电镀要考虑的首要因素,它提供了几项重要功能,---端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面,镍提供了一层有效的隔离层,阻隔了基材和小孔,从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能;并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层,从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢?镍底层越厚,磨损越低,但从成本及控制表面的粗造度考虑,一般是择 50~100u 的厚度。
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fpc连接器,有哪些种类?
fpc全称是flexible printed circuit board翻译成中文就是:挠性印刷电路板,通俗讲就是用软性材料(可以折叠、弯曲的材料)做成的pcb。用处非常广泛,在手机上有几种功用:一是做简单的电路连接,比如我们常说的屏幕“排线”,二是做复杂的电路,就是pda等用到的。随着手机功能的增多,fpc将使用的广泛。
手机上的连接器有很多种,其中fpc就是其一,产品种类可以分为内部的fpc连接器及板对板连接器、外部连接的i/o连接器,以及电池连接器和camera socket等。
fpc连接器
fpc连接器用于lcd显示屏到驱动电路(pcb)的连接,目前以0.4mm pitch产品为主,0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有lcd驱动器被整合到lcd器件中的趋势,fpc的引脚数会相应减少,目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看,将来fpc连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其lcd模组的框架上。
fpc连接器与ffc排配套使用,捷优连接器生产的fpc间距有0.3mm,0.5mm,1.0mm,欢迎需要ffc和fpc等连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

电子连接器技术未来发展趋势
连接器,作为电流或信号连接的关键元件,也是工业体系的重要组成部分。随着个人移动终端、家用智能电器、信息通讯行业、交通新能源行业、航空航天科技、---等领域的高速发展,对连接器在功能、外观、性能、使用环境提出了更高的要求。
微小型化集成化发展趋势
为了满足电子整机便携式、数字化和多功能,以及生产组装自动化的要求,电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。
小型化是指电子接插件(连接器)中心间距更小,高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和为一身,这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要---的工业模具化基础来有效支持。
我司现新开一款间距1.0mm的排针,端子的直径0.45,欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

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