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连接器接插件
接插件是一种用于连接电子线路定位接头的电子元器件,分为接件和插件。随着我国电子行业的快速发展,以智能手机、平板电脑为代表的消费电子和汽车接插件及通信终端市场规模---,不断增长,亚洲已成为接插件市场具发展潜力的地方,而又是接插件增长快、容量大的市场。
伴随市场的整体扩张,以成本驱动的中低端接插件产能将逐步放缓,取而代之的是技术驱动的中市场,目前放电加工在接插件模具上所面临的挑战主要体现在:
(1)电子产品正向小型化发展,所以接插件零部件越来越小,其模具的间距也越来越窄,0.4mm、0.3mm或更小。
(2)加工精度更高,成品零件精度要求±0.005mm,所以模具精度要±0.002mm或更高。
(3)r角更小,当前普遍20μm以下,个别要求10μm以下。这是因为接插件模具尺寸变得更小了,为使成型时塑料的流动性---,---注塑效果和生产率,就必须提高注塑时的温度和压力,如果在型芯与型腔间有间隙,塑料流动时就会产生飞边,导致成品零件报废,影响生产率。
(4)的表面光洁度,ra0.3μm或---,且加工表面均匀,一致性好。
(5)对浇口尺寸精度要求较高,需达到±0.005mm或以下,且多个浇口尺寸一致性要好。如果尺寸误差较大,则注塑时易出现各型腔压力不均,导致废品。
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连接器的用途
电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、it、、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展.到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和化的产品.
东莞市捷优连接器生产仿molex,jst,jae,tyco(amp),dupon,燃湖等各类电子连接器的插头,插座,端子和线束组件加工.产品能替代国外电子连接器,产品通过多项标准.
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连接器端子电镀需考虑的因素
多孔性
在电镀工艺中,金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开,后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面,形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下,多孔性迅速增加,50u 以上,多孔性很低,实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷,如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
b. 磨损
端子电镀表面的磨损,也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性:摩擦系数和硬度。硬度增加,摩擦系数减少,表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金,含有变硬的活化剂,其中 co(钴)是常见的硬化剂,能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可---提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层,既有---的导电性,又有---的耐磨性。另外,通常便用镍底层来进一步提高寿命。
c. 镍底层
镍底层是电镀要考虑的首要因素,它提供了几项重要功能,---端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面,镍提供了一层有效的隔离层,阻隔了基材和小孔,从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能;并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层,从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢?镍底层越厚,磨损越低,但从成本及控制表面的粗造度考虑,一般是择 50~100u 的厚度。
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