捷友连接器定制厂家-采购电子精密连接器-电子精密连接器

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    2023-3-23

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连接器胶壳注塑时需考虑的流动性

  热塑性塑料流动性大小,一般可从分子量大小、熔融指数、阿基米德螺旋线流动长度、表现粘度及流动比(流程长度/塑件壁厚)等一系列指数进行分析。分子量 小,分子量分布宽,分子结构规整性差,熔融指数高、螺流动长度长、表现粘度小,流动比大的则流动性就好,对同一品名的塑料必须检查其说明书判断其流动性是 否适用于注塑成型。按模具设计要求大致可将常用塑料的流动性分为三类:

流动性好 pa、pe、ps、pp、ca;

流动性中等 聚系列树脂(如abs、as)、pmma、pom、聚---醚;

流动性差 pc、硬pvc、聚---醚、聚砜、聚芳砜、氟塑料。

2.2各种塑料的流动性也因各成型因素而变,主要影响的因素有如下几点:

  温度料温高则流动性增大,但不同塑料也各有差异,ps(尤其耐冲击型及mfr值较高的)、pp、pa、pmma、改性聚(如abs、as)、pc、 ca等塑料的流动性随温度变化较大。对pe、pom、则温度增减对其流动性影响较小。所以前者在成型时宜调节温度来控制流动性。

压力注塑压力增大则熔融料受剪切作用大,流动性也增大,---是pe、pom较为敏感,所以成型时宜调节注塑压力来控制流动性。

模具结构浇注系统的形式,尺寸,布置,冷却系统设计,熔融料流动阻力(如型面光洁度,料道截面厚度,型腔形状,排气系统)等因素都直接影响到熔融料在型腔 内的实际流动性,凡促使熔融料降低温度,增加流动性阻力的则流动性就降低。模具设计时应根据所用塑料的流动性,选用合理的结构。成型时则也可控制料温,模 温及注塑压力、注塑速度等因素来适当地调节填充情况以满足成型需要。

胶壳连接器开模有一模一穴,一模二穴,一模四穴等,量大需开的穴数大才能达到产能,又能节约成本,如果量不稳定,订单数量又少,一般都开穴数小的,模具成本会低很多.

  捷优连接器生产的mx1.25连接器每月产能达到约8000k,胶壳pin位齐全,货期3天.单pin拉拔力能达到1.25kg.有两种连接方式,线对板,线对线连接器.

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连接器


电镀是在连接器制造中,在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。

电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片),其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极,以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。

原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金,沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时,镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实,即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙(pores)。

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连接器端子电镀需要注意事项

普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金属接触界面是电连接器设计的一个目标,必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设

计要求是---配合时膜的移动和阻止以后膜的形成,主要通过它们---接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状,同电连接器配合时的插拔一样,对含有膜的接触表面也非常重要。

将讨论三种普通金属接触镀层:锡,银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的,镍作为

镀层的底层非常重要。

配合时可能会移动(disced)。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是,连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理,后面将要讨论的,通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层.银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。---膜如果不

能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用(relay applicati

in telephony)会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到,这些

运用都是低插拔或者无插拔(low-or non-wiping),从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电

连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。

银的另一个特性---了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路(shorts)。

同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

捷优连接器已开模一套l6.2公端子,现每月产能达到1000k,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!



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