定购无柱刺破连接器-无柱刺破连接器-捷友连接器

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    2023-4-11

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接触镀层的其它设计考虑


接触镀层其它设计考虑有两种,两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。

两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的,镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜,作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的,铜是一种腐蚀源,铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些---,在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。

镍底层的第二个重要作用连接有关,---可焊性-----是为可软焊产品提供一种活性(a shelf life)。

成功的焊接需要锡焊剂(tin of the solder)与基材金属衬底(base metal substrate)成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接,因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡,金或钯表面涂层(coating)。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。

涂锡或焊剂的表面是可熔的(fusible)。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言,金涂层表面是可溶解的(soluble),这意味着金完全溶解在焊剂里,金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多,焊剂的结合通常是与钯形成。

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连接器

pcb(印刷电路板):也以p.c.board或board称之

polarization(极性)端子和引线的排列,其禁止插头和插座的不适合耦合。

resistance(阻抗):电流流通过介质,其移动的难易程度。

slective plating(盐水喷雾试验):一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。

shell(壳):引线插座的外壳,经常是用铁壳制成,其被精密机制的以固持一端子插入件。

stand off(热高装置):一连接器底部的凸出结构,用以提高连接器离开印刷电路板,而帮助焊锡填充空间的形式,板子的检验和助焊剂的清除和清洗。

terminals(终端接点):圆的、方的或其他形状的金属支撑件,用以耦合连接器或p.c板。

withdraw force(拔出力):从一端子中移开另一引线所需的力,一般而言至少须有0.5盎斯(ounce)。

zif(zero insertion fore):零插入力。

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连接器用工程热塑性材料

工程塑料由于具有---的韧性、尺寸稳定性、高阻抗、化学抗蚀力、短期热稳定性

及长期抗老化性之类的关键特性,因而逐渐成为许多连接器供应厂商的主要原材料。近年来,连接器的生产及开发技术趋势---的改变了市场。随着高密封装和微元化趋势的流行,

今天的连接器设计要求在更小的空间里实现更高的性能,因此表现出更薄的壁厚。塑料原料应能满足在更长的连接器本体上填充薄壁的设计,并能保持原有的性能,同时也满足成本与生产工时的需求。人们现在正在研制流动性---的塑料原料来满足薄壁的要求,并且允许更快的生产循环时间。今天,在制造周期和随后的成型生产周期里,塑料一直被暴露在高温条件下。

例如,在高密度的电路板上安装更小的组件,已逐渐采用表面粘着技术,可用---的价格提供一个更---的集成电路板。在连接器工业上这种明显的趋势要求连接器材料具有---的高温性能、更小空间里的耐压性能,并且具有---的成本。

由于连接技术不断地更新,所以连接器设计也不断地在变化。随之尔来的是,对连

接器用塑料原料性能的要求也---地变化着。事实上,对连接器用塑料,连接器的设计人、制造商和终用户都正不断提出新的特点与更高的特性要求,即在这些关键的地方同时具有---的温度及物理性能。

连接器本体具有下述的功能:

两两接触的电绝缘性能。

提供一定的接触的机械支持。

为可分离或长久式连接界面提供机械的/尺寸的稳定性

在任何使用环境下保持需求的性能

在合理成本潮流下,以上要求应当被满足。连接器制造厂商一直努力以低廉的成本来提供性能好的连接器,然而终用户却想以低的价格买到好的连接器。

对连接器原料来说,化学抗蚀力和热稳定性是关键的性能。在过去几年里,这是千

真万确的。现在,当成型过程和终使用时,它要达到这样的水平,即连接器原料应适应不断被暴露在各种化学环境中的工作要求。

现目前用于生产连接器胶壳有尼龙66,pp,pc,防火等级94v0.

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