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连接器接触界面

接触界面的粗糙度或接触点模型可以描述如下：

接触界面是由分布于宏观接触区域上的接触点组成的。宏观接触区域的大小取决于接触界面的几何外形。接触点的数量和大小处决于表面粗糙度和负荷。负荷也决定了接触界面的光洁度。

这种模型描述了接触界面上的机械构形，但是它仅仅从微观上描述了接触界面的外形。然而，考虑精炼炉的细微表面，甚至其表面的原子或分子结构都是非常重要的。所有的金属表面都覆盖着一层原子数量级的薄膜。在金属表面的外层可能是大量的化合物薄膜。氧化物是常见的一种，其物质(如：---物、氯化物以及复合膜)也可能存在，这是由金属材料和金属暴露环境条件决定的。不同金属的热力学性能和运动学性能差异很大，热力学性能决定生成何种薄膜，运动学性能则影响薄膜的生成快慢。

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连接器应用词汇

alloy（合金）：两种或多种金属的组合。

contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。

contact area（接触区域）：和ic引线或接点造成电气连接的接触表面。

contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。

din：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。

gauge（量规）：定义线径大小的一数字。

header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。

ic（integrated clrcuit）种体电路。

idc（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可---地大量连结平坦网线至一连接器的方法。

insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。

insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。

insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。

mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。

package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。

plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。

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