刺破胶壳连接器模具开发-刺破胶壳连接器-捷友连接器品种多

    molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 slimstack tm连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供---的性能和使用效果。 molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用膏效化。

      对于空间受限背板和中间板连接，molex连接器正交直连接器架构提供---25gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量---。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。

      实现高度集成将直接影响ic封装和pcb接口。---组件互连，广泛的i / o功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，slimstack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。

       线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和---势。细间距柔性印刷电路板ffcfpc连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在pc板和lcd模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。

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端子电镀小结及生产流程

1.金属电镀，假定覆盖在 50u 的镍底层上

2.金是常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。

3.钯并不使用于可焊接性保护场合

4.银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可------

5.锡有好的环境稳定性，但必须---机械稳定性 .

6.寿命值只是一个经验值，仅供参考

生产流程

超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅

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振动、冲击、碰撞

      主要考虑连接器在规定频率和加速度条件下振动、冲击、碰撞时的接触对的电连续性。接触对在此动态应力情况下会发生瞬时断路的现象。规定的瞬断时间一般有1μs、10μs、100μs、1ms和10ms。要注意的是如何判断接触对发生瞬断故障。现在一般认为，当闭合接触对(触点)两端电压降超过电源电动势的50%时，可判定闭合接触对(触点)发生故障。也就是说判断是否发生瞬断有两个条件：持续时间和电压降，两者是缺一不可的。

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