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连接器选择电镀工艺根据
连接器对电信号或电波的导通性能是重要的指标,因此,选择电镀工艺时要考虑的就是导电性能。因此,从导电的角度看,镀金成为连接器电镀工艺。但是实际应用中的连接器并不是都是镀金,比如sma型连接器,有些则是镀合金的,这些都是综合了各种要求以后的选择。
基本的选择依据有以下几条。
功能性要求
所谓功能性要求是指镀层要能满足产品设计需要的性能,比如导电性、导波性、导磁或隔磁性、耐磨性等,这些都需要通过选择适当的镀层来实现其设计目标。
装饰性和配套性要求
有些产品在满足基本功能要求的基础上,还对装饰性有一定要求,---是装在产品面板、外表面的配件,都有一定装饰要求。有时也有与其他外装饰色彩和风格相配套的要求,这在电镀层的选择中也是需要考虑的因素。
成本要求
成本是任何工业产品都必须考虑的因素,在满---上两方面要求的基础上,一定要考虑生产成本,不能不计成本地采用高要求和性能的工艺,并且要通过技术尽量以低成本的材料和技术来达到功能和装饰方面的要求,找到满足这些要求的平衡点。
端子有表面镀锡,镀半金,镀全金,镀几迈金,先冲后镀,先镀后冲,可根据客人要求来选择。
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连接器
pcb(印刷电路板):也以p.c.board或board称之
polarization(极性)端子和引线的排列,其禁止插头和插座的不适合耦合。
resistance(阻抗):电流流通过介质,其移动的难易程度。
slective plating(盐水喷雾试验):一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
shell(壳):引线插座的外壳,经常是用铁壳制成,其被精密机制的以固持一端子插入件。
stand off(热高装置):一连接器底部的凸出结构,用以提高连接器离开印刷电路板,而帮助焊锡填充空间的形式,板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
terminals(终端接点):圆的、方的或其他形状的金属支撑件,用以耦合连接器或p.c板。
withdraw force(拔出力):从一端子中移开另一引线所需的力,一般而言至少须有0.5盎斯(ounce)。
zif(zero insertion fore):零插入力。
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电子连接器二大性能------电气性能
电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
接触电阻高的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
抗电强度或称耐电压、介质耐压,是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
其它电气性能。
电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,一般在100mhz~10ghz频率范围内测试。
对射频同轴连接器而言,还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比(vswr)等电气指标。由于数字技术的发展,为了连接和传输高速数字脉冲信号,出现了一类新型的连接器即高速信号连接器,相应地,在电气性能方面,除特性阻抗外,还出现了一些新的电气指标,如串扰(crosstalk),传输---(delay)、时滞(skew)等。
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