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连接器---性测试
---性测试伴随着一个相似于用在别的合格或性能测试上的测试表。然而有两个主要区别。首先,---性测试要求在暴露测试和操作环境间存在一个比合格测试更严格的已知的联系,换句---,测试---性必须在测试与使用上有一个加速因素是已知的。这也就是说,暴露在测试a中x天要等同于在使用b中y年。这种要求通常无法满足,并---了做---性测试的。第二点不同在重要程度和统计处理上的---判断标准。条件测试---判断标准,例如暴露条件中阻抗的变化是一般性的,所以它们的价值在于,通过广泛使用,提供可接受的性能。考虑到使用,---性---判断标准将反映特殊要求,这将在很多案例中明显超过合格价值。但---性---判断标准还将被运用去满足更严格的统计要求——在特定的相同尺寸和数据分析——超过那些用在合格测试程序中的要求。
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连接器涉及电镀,拉拔力
电镀
在连接器行业,电镀也是非常重要的一个环节,连接器电镀的目的主要上降低接触阻抗,增强耐磨性,防腐蚀性,助焊性等,这将涉及主要电镀金属。如金、银、钯、镍合金、镍锡铅的电镀性能,其镀层厚度、附著性、焊锡性、耐腐蚀性、成份组成都对电镀品质的影响,并且电镀过程中的化学配方、浓度、电流控制也对电镀品质的重要的影响。根据产品本身要求以及电镀品形状不同,可选用刷镀、浸镀、滚镀、挂镀等不同方式。
端子插拔力
主要是指公母端子互相夹持力以及相关晶片、卡、插入连接器内相互夹持的力量,也就是常说的正压力,正压力不仅影响到插拔力,而且对接触阻抗也有较大的影响。
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接触镀层系统的设计考虑
接触表面被履的存在,本身并不能---a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延,金属镀层必须连续并且有足够的厚度。镀层的中断能导致基材金属外露部位的腐蚀。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性(porosity)已经提到,接触镀层磨损是基材金属外露的另一原因。当然,多孔性与磨损非常不同,多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因,基材金属的外露是令人担忧的(of concern),因为外露的基材金属在典型电连接器的工作环境中可能受到腐蚀。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。
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