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刺破连接器产业在未来所遇到的技术挑战

在电子行业的领域,---电子，刺破连接器电子等通信应用方面，连接器解决方案的因素之一是的组成部分和基本原则。

在目前竞争日益激烈的市场中，所有这些电子产品都是以满足厂商们的需求。因为锡铅工艺将导致其所需的工艺会精密。在电流技术中常用的引线或连接端子大多数是无源电子元件的终端，一些元器件也在其内部配置使用引线。在过去几年中，许多主要部件制造商一直在研究无铅涂层和焊接等工艺。其一部分或产品线段转换为纯锡终端，并转变为无铅焊接，常见的是锡/银/铜组合物。电子连接器厂商将对连接器技术 进行更高层次的升级。使其适应现有设备的工作频率。

然而，对于非常小的线束刺破连接器针脚间距为0.4mm，使用绝热材料，在这些情况下，成本将会变得更小。另一方面，用于连接许多连接的绝缘体重量为10?30g，则对成本的影响变得非常明显。

为了避免上述混合材料的不规律使用，必须在行业中进行一些调整。例如，半导体制造商改变封装材料。只有无铅版本的包装不足够提供---的支持。目前，半导体厂商已经改变了焊料，基板和引线框架的使用，刺破连接器行业在一定程度上会有的进步，未来的大发展是必然的趋势。智能化和微型化将会是发展的主流。

刺破连接器电镀的工艺方法有以下几类：

1、刺破连接器表面控制法

     控制镀液面，使流动的镀液仅仅淹没所需电镀的零件部位。该方法设备简单，操作简便，可用手工操作，也可自动化生产。

2、涂阻挡膜法

     在不需要电镀的部位涂贴上绝缘胶或漆，然后进行电镀，镀后再除去绝缘胶或漆。

     夹具法将镀件夹在用硅橡胶作衬里的特殊制作塑料夹板里面，在需要电镀的部位开孔，镀后取下塑料夹板。

刺破连接器的高速电镀处理

     印制电路板连接器，带状电缆连接器以及开关的弹片等，可采用带料自动高速选择性电镀，可镀金、银反其它资金属。其工艺流程如下：电解除油，水洗，浸蚀活化，高速选择镀，镀后处理。